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價格(不含稅)
不限
55.00元/支
供應標題:供應西卡T55木地板膠
價格:電儀
發(fā)布公司:深圳和能達建材有限公司
供貨總量:1000
聯(lián)系人:王小姐
發(fā)貨地點:廣東 廣州 廣州市
發(fā)布時間:2024年03月14日
有效期至:2024年05月13日
在線詢盤:在線詢盤
產(chǎn)品綜合信息質量:
用途:廣泛用于建筑、交通運輸、電子儀器儀表及零部件的密封。
英文名:Sealant
SikaBond?-T55
用于木地板滿鋪的易延展型彈性粘接劑
產(chǎn)品簡介 SikaBond?-T55 是一種用于木地板滿鋪粘接的單組分、低溶劑、快速固化的彈性粘結
劑。
用途 SikaBond?-T55 可用于:
??實木和工程木地板(木條、長木條、厚木板、鑲木板、木板),拼花鑲嵌地板,
工業(yè)木地板,(住宅用)貼面板和硬紙板。
特征/優(yōu)點 ??單組分,即用型
??快速固化
??可有效降低行走噪音的彈性粘結劑
??適用于大多數(shù)常用類型的木地板
??特別是對于一些特殊木材,如櫸木地板和竹地板也同樣適用
??可直接在舊的瓷磚上粘結木地板
??減少對基面的應力:與材料相容的彈性粘結劑可減少木地板與基面的橫向應力
??適用于底板供暖系統(tǒng)
??粘接后地板可打磨
產(chǎn)品數(shù)據(jù)
形態(tài)
顏色 赭色
包裝 600ml軟管(20 支/箱)
儲存
儲存條件/保質期 原裝密封包裝,儲存在(在+10℃和+25℃之間)干燥環(huán)境下,保質期為自生產(chǎn)日期開
始的12 個月,避免陽光直射。
技術數(shù)據(jù)
主要化學成分 單組分聚氨酯,濕氣固化
密度 ~ 1.34 kg/l (DIN 53 479)
表干時間 ~ 70-90 分鐘 (+23°C ,相對濕度50%)
固化速率 ~ 4.0 mm/24 小時 (+23°C ,相對濕度50% )
在地板安裝完 12 - 24 小時后可行走或打磨 (與氣候環(huán)境和粘結層厚度有關)。
流掛性 粘稠度:可輕松涂布,鏟刀壓實。
使用溫度 -40°C 至 +70°C
機械/物理性能
剪切強度 ~ 1.0 N/mm2,粘接劑厚度1 mm (+23°C , 相對濕度50% ) (DIN 281)
拉伸強度 ~ 1.5 N/mm2 (+23°C , 相對濕度50% ) (DIN 53 504)
邵氏硬度(A) ~ 35 (固化28 天后) (DIN 53 505)
斷裂伸長率 ~ 400% (+23°C, 相對濕度50% ) (DIN 53 504)
系統(tǒng)信息
施工細則
用量 滿鋪粘接:
600 - 800 g/m2 ,配合使用B3 帶齒抹刀(根據(jù)IVK 指導方針), (例如 lam 拼花地板,
馬賽克拼花板和工業(yè)拼花板)。
700 - 900 g/m2,配合使用B6(= P4)帶齒抹刀(根據(jù)IVK 指導方針)或者 3/16" 1/8" 1/8" (實
木復合地板、馬賽克拼花板)。
800-1000 g/m2 配合使用B11(= P6)帶齒抹刀(根據(jù)IVK 指導方針),AP48 或
3/16" 3/16" 3/16" (實木地板,工程木地板-長條/厚木板,工業(yè)拼花板,住宅用貼面板、硬紙
板)。
對于較長條的,寬的地板或對于不平整基面的粘接時,必須使用較大槽口的帶齒抹刀
(避免出現(xiàn)空洞)。
滿鋪粘接:
700~900g/m (550~700ml/m )配合使用B3齒板或3/16"",1/8"",1/8""(實木復合地板,厚板,拼花地板)
800~1000g/m (600~700ml/m )配合用B11齒板或3/16""(實木地板,實木復合地板,長板,貼面板,強化地板,工業(yè)用木地板)
在對長條的,寬的地板或對地面不平整情況下的粘接,必須使用較大槽口的齒板(避免空洞現(xiàn)象)
帶狀粘接:
大概44ml每/米=200~400g/m ,依據(jù)粘接帶的間隔而定
對于基面準備可選用SikaPrimer MB,SikaBond-T55的使用量相對較低。
采用Sika? Primer MB 打底的基面,SikaBond?-T55 用量較低。
基面質量 干凈,干燥,均勻,無油脂、灰塵或松散顆粒。涂層、浮漿和其他不良附著物必須除
去。必須遵守標準的建筑規(guī)則。
基面處理 混凝土/水泥地面:
必須打磨并用工業(yè)真空吸塵器徹底清潔。
硬石膏/硬石膏流動地面:
在粘結開始前很短的時間內(nèi)打磨并用吸塵器徹底清潔。
廣布石油瀝青砂膠:
必須使用Sika? Primer MB 底涂。具體說明請參閱Sika? Primer MB 產(chǎn)品說明書。
釉面瓷磚和舊瓷磚:
用SikaCleaner?清潔去脂或打磨瓷磚表面并用工業(yè)真空吸塵器徹底清潔。
木/石膏板(例如:硬紙板,復合板):
必須用膠或螺絲釘將板固定在基面結構上。對于用懸鋪法施工的地板,請聯(lián)系我們的
技術服務部門。
未知基面:請聯(lián)系我們的技術服務部門。
SikaBond?-T55 可用于沒有底漆的水泥地面、石膏板、硬紙板、混凝土和瓷磚上。
對于廣布石油瀝青砂膠、過度潮濕的水泥地面以及在舊的粘結劑殘留面上翻新和在較弱的基面, 請使用Sika? Primer MB 打底。詳情請參閱Sika? Primer MB 產(chǎn)品技術說明書或聯(lián)系我們的技術服務部門。
施工條件/使用限制
基面溫度 從鋪設直到SikaBond?-T55 完全固化,基面溫度必須高于 +15°C;若在地面采暖系統(tǒng)中,則必須低于 +20°C 。對于基面溫度,要遵守相關的標準建筑規(guī)范。環(huán)境溫度 室內(nèi)溫度介于 +15°C 至+35°C。對于環(huán)境溫度,要遵守相關的標準建筑規(guī)范。
基面含水率 允許的基面含水率:
- 水泥地面:2.5%(ca.4% Tramex/質量百分含量)
- 硬石膏地面:0.5%
- 氧化鎂地面:3-12%(與有機成分成比例)
在地板采暖系統(tǒng)中允許的基面含水率:
- 水泥地面:1.8%(ca.3% Tramex/ 質量百分含量)
- 硬石膏地面:0.3%
- 氧化鎂地面:3-12%(與有機成分成比例)
有關基面含水率和基面質量,必須遵守木地板制造商的說明以及相關標準建筑規(guī)范。
相對空氣濕度 40%至70%
施工說明
施工方法/工具 可直接用膠槍或帶齒抹刀將SikaBond?-T55 均勻的刮涂在已適當處理的基面上。
用力將木板按壓入粘結劑,使木地板底面充分浸潤。然后用木錘等敲擊使木塊連成一
體。很多類型的木地板必須在其上部敲擊。墻與木地板間必須保留10mm 的距離。
在木地板表面殘留的未固化粘結劑必須立即用一塊干凈的布清除,如有必要可使用
Sika? Remover-208 或Sika? TopClean-T 紙巾清除。使用前,請預先測試木地板表
面的相容性。
必須遵守木地板制造商的鋪設說明以及相關標準建筑規(guī)范。
工具清洗 使用后立即用Sika? Remover-208 或Sika? TopClean-T 清潔所有工具和施工設備。
硬化/固化的材料只能機械方法去除。
施工要點/限制 SikaBond?-T55 必須由經(jīng)驗豐富的施工人員施工。
如果根據(jù)木地板供應商或制造商遵循標準許可,對于粘結劑,溫度必須在+5°C 到
+35°C 之間。
為了取得更好的施工性能,粘結劑的施工溫度必須至少高于+15°C
為了粘結劑固化良好,要保證有足夠的濕度。
在非隔離區(qū)的木地板,例如地下室或其他沒有防潮膜的區(qū)域,在安裝木地板之前,只
能通過涂覆Sika? Primer MB 的Sikafloor? EpoCem 進行濕氣控制。詳細說明請參閱
相關產(chǎn)品技術說明書或聯(lián)系我們技術服務部門。
若是經(jīng)過化學預處理(例如氨水、木材色料、木材防腐劑)和含油高的木材,
SikaBond?-T55 只能在獲得我們技術服務部門書面推薦信時才可使用。
不要在PE、PP、TEFLON 和特定的增塑合成材料上使用(請預先試驗或聯(lián)系我們的
技術服務部門)
西卡材料工程服務商。主要銷售西卡風電灌漿料,西卡密封膠,西卡金剛砂,西卡環(huán)氧地坪漆,西卡防火防水涂料等。
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