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廈門翰森達電子科技有限公司
玻璃通12年
產品數(shù)據(jù)單
HSD-ST9500-ITO系水性環(huán)保導電銀漿,于3~5mm厚度ITO玻璃表面燒結;燒結溫度低,燒結后附著力良好,表面細膩、焊接性能好,導電性能穩(wěn)定,耐候性優(yōu)良。
產品參數(shù):
顏色及光澤(X-rite光密度計): | 亮銀色 |
固含量(%): | 83±3% |
釉料細度(QXD刮板細度計): | ≦5um |
出廠粘度(VT-04F Viscometer,25℃): | 350±50dpa.s |
稀釋劑(HSD-TN-XX Wt%): | 3~6% |
保質期(常溫、干燥/月): | 12個月(未開封) |
應用條件:
絲印網目: | 200-250目 |
絲印玻璃面: | ITO鍍膜面 |
絲印溫度/濕度: | 20-25℃/40-60% |
絲印厚度: | 15-20um |
烘干條件: | 150℃/3-5min |
電阻率: | <3.0Ω/□ |
燒結條件: | 680~720℃,35~42秒/mm |
4mm玻璃典型燒結溫度700℃,保溫150秒。 |
使用及保存注意事項:
1、本產品僅用于玻璃板的鋼化,超出溫度與時間區(qū)間可能導致銀漿燒結不完全或燒結過度、導電性能變差;诔杏∥镆约笆┕l件特性的差異,請在批量使用前做小樣測試,保證材料的適用與匹配性。
重要:如果鋼化爐生產條件發(fā)生非常大變化,請及時聯(lián)系本公司技術支持人員及時調整參數(shù),以免對玻璃品質產生影響。
2、使用前請充分攪拌,稀釋劑使用量不超過6%,添加稀釋劑后,攪拌機低速攪拌30分鐘,并靜置30分鐘,注意:稀釋劑添加過量會影響銀漿的導電性及焊接性能。
3、作業(yè)場所保持潔凈,以免浮塵吸附在銀漿表面,另外請保持空氣暢通,請避免高溫高熱高濕。
4、使用后請立即將蓋封好,放置25℃以下保存;避免砂土灰、粉塵、金屬粉混入漿料;再次使用前請充分攪拌。
5、不慎濺入眼睛,請用大量水清洗,感覺不適,請立即就醫(yī)。
6、對本漿料有任何使用、貯存、品質上之問題,請與本公司技術部門聯(lián)系。
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