蘭迪鈦金屬真空玻璃工程師質(zhì)量管理培訓(xùn)盛大啟航
以研發(fā)創(chuàng)新為技術(shù)支撐,耐火磚攪拌機(jī)打破行業(yè)混合“桎梏”
行星式攪拌機(jī)以“高勻質(zhì)”為主線,加力創(chuàng)新驅(qū)動
立軸行星式攪拌機(jī)“立體創(chuàng)新、精準(zhǔn)發(fā)力”,刷新行業(yè)使用記錄
廈門翰森達(dá)鋼化油墨系列3月12日網(wǎng)上報價
蘭迪鈦金屬真空玻璃工程師質(zhì)量管理培訓(xùn)盛大啟航
真空玻璃‘長壽密碼’:封接技術(shù)讓建筑與家電更節(jié)能、更靜享!
優(yōu)化機(jī)架剛性設(shè)計:提升工業(yè)設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行與降低維護(hù)成本的策略
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滬芯展2025—環(huán)球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(上海)展覽會
2025Global Semiconductor Industry (Shanghai) Expo
承辦單位:東浩蘭生(集團(tuán))有限公司/上海市國際技術(shù)進(jìn)出口促進(jìn)中心/中國機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會
執(zhí)行單位:中浩展覽(上海)有限公司
協(xié)辦單位:上?茖W(xué)技術(shù)交流中心/上海市科技創(chuàng)業(yè)中心/上海市知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心
聯(lián)合組織單位:張江集電港(張江集成電路產(chǎn)業(yè)園)
臨港新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園
南通半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園
支持單位: UNIDO聯(lián)合國工業(yè)發(fā)展組織/UNDP聯(lián)合國開發(fā)計劃署/WIPO世界知識產(chǎn)權(quán)組織
n 參展范圍
1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等;
2、晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等;
3、封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;
4、IC設(shè)計:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等;
5、集成電路:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、;旌霞呻娐分圃、集成電路終端產(chǎn)品等;
6、半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;
7、第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;
8、電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等。
本屆展會特設(shè)獨(dú)家冠名單位一名、贊助單位二家,詳情資料組委會備索;
滬芯展主論壇:1.5G/6G 與“滬芯展”行業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用高峰論壇;
2.長三角新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈交流合作大會;
3.環(huán)球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展大會;
4.環(huán)球集成電路行業(yè)創(chuàng)新大會
2.展會亮點(diǎn)
滬芯展技術(shù)論壇作為博覽會領(lǐng)域的技術(shù)推廣,將出席多個領(lǐng)域的專家并發(fā)表演講,以分享前沿科技動態(tài)、推動政產(chǎn)研用學(xué)資合作、促進(jìn)科技創(chuàng)新與發(fā)展。頂尖科學(xué)家與院士、企業(yè)領(lǐng)袖與高管、科研機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人、跨學(xué)科專家、主管官員、行業(yè)協(xié)會負(fù)責(zé)人、風(fēng)險投資家與金融機(jī)構(gòu)高管、國際知名專家與學(xué)者齊聚盛會等,助力第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。如有大會發(fā)言、商務(wù)考察、代言背書、技術(shù)合作等需求,請聯(lián)系滬芯展組委會。
v 聚焦/滬芯展全產(chǎn)業(yè)鏈 打造行業(yè)發(fā)展盛會
v 各成果轉(zhuǎn)化高效 促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研一體化融合創(chuàng)新
v 頭部企業(yè)集中 展示創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新
v 院士峰會聚焦 深度解析交流行業(yè)發(fā)展政策
v 全產(chǎn)業(yè)鏈布局 推動行業(yè)應(yīng)用協(xié)同發(fā)展態(tài)勢新突破
v 整合各方資源 促進(jìn)融合發(fā)展開創(chuàng)行業(yè)新局面
v 抓牢政策機(jī)遇 推動展會新規(guī)劃助力企業(yè)發(fā)展
v 媒體宣傳廣泛 提升參會企業(yè)知名度和影響力
v 供采精準(zhǔn)對接 搭建滬芯展行業(yè)發(fā)展互動展示平臺
v 全方位構(gòu)建“政、產(chǎn)、學(xué)、研、用、資”多元交流平臺
3.展會宣傳
……通過書面邀請國內(nèi)外GSIE行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈商家
……組織專家進(jìn)行專題技術(shù)講座
……組織部分知名企業(yè)進(jìn)行專場介紹會
……全方位的宣傳攻勢,匯聚行業(yè)目標(biāo)觀眾群推廣計劃
……通過各有關(guān)商會組團(tuán)推廣參加展覽會
……通過國際互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)推廣展會有關(guān)信息,在專業(yè)網(wǎng)站上進(jìn)行推廣
……通過海內(nèi)外各專業(yè)媒體、機(jī)構(gòu)進(jìn)行
……通過國內(nèi)外著名專業(yè)展覽會進(jìn)行推廣
……通過各經(jīng)貿(mào)有關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行宣傳推廣
……通過在京、滬商務(wù)向國外傳播本屆展會信息,并邀請國外業(yè)內(nèi)人士現(xiàn)場交流、洽談;
4.滬芯展-2025環(huán)球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(上海)展覽會組委會聯(lián)系方式
聯(lián)系人:15317998272 (微信同號)
E-mail:
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