【中玻網(wǎng)】LED驅(qū)動(dòng)芯片廠商聚積第三季度營(yíng)收表現(xiàn)不佳，但法人預(yù)計(jì)第四季度的營(yíng)收將回升，明年將迎來爆發(fā)。

　　LED驅(qū)動(dòng)IC廠聚積第三季因選擇性接單及部份客戶出貨遞延，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)出現(xiàn)淡季效應(yīng)，但第四季重拾成長(zhǎng)動(dòng)能，合併營(yíng)收及毛利率都將出現(xiàn)回升。聚積看好明年5G顯示屏、mini－LED／micro－LED等市場(chǎng)進(jìn)入成長(zhǎng)爆發(fā)期，下半年已完成相對(duì)應(yīng)產(chǎn)品線布局，法人看好新應(yīng)用帶動(dòng)營(yíng)收及獲利大躍進(jìn)，明年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)將創(chuàng)下歷史新高。

　　聚積第三季受到低階產(chǎn)品于中國(guó)大陸市場(chǎng)出現(xiàn)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，為固守毛利率所以選擇性接單，高階產(chǎn)品仍與客戶溝通出貨標(biāo)準(zhǔn)因此遞延，7月及8月營(yíng)收守在2億元大關(guān)，8月營(yíng)收月增1.9％達(dá)2.06億元，較去年同期減少23.1％，累計(jì)前8個(gè)月合併營(yíng)收19.14億元，較去年同期減少6.1％。

　　法人預(yù)估，聚積第三季營(yíng)收出現(xiàn)淡季效應(yīng)，但是第四季高階產(chǎn)品出貨回升，在加上小間距顯示模組開始生產(chǎn)，將會(huì)重拾成長(zhǎng)動(dòng)能，毛利率亦將會(huì)回升。

　　聚積小間距顯示模組生產(chǎn)設(shè)備已到位，第四季將著手進(jìn)行試產(chǎn)并開始貢獻(xiàn)營(yíng)收，明年將有會(huì)明顯成長(zhǎng)。法人表示，聚積已完成P0.75單次移轉(zhuǎn)40x40顆磊晶片巨量移轉(zhuǎn)技術(shù)開發(fā)，良率可達(dá)99.99％，并完成生產(chǎn)線架設(shè)，第四季營(yíng)收挹注雖不高，但隨著生產(chǎn)效率持續(xù)提升，營(yíng)收貢獻(xiàn)將可呈倍數(shù)成長(zhǎng)，明年潛在成長(zhǎng)空間大。

　　聚積對(duì)明年展望仍維持樂觀，看好5G顯示屏、mini－LED／micro－LED等新應(yīng)用會(huì)在明年出現(xiàn)明顯成長(zhǎng)。在5G顯示屏部份，由于5G資料傳輸速度跳升，需要對(duì)應(yīng)120Hz高刷新幀頻率，但是現(xiàn)行60Hz顯示屏架構(gòu)下無法將龐大的資料量傳送完畢，會(huì)造成顯示屏畫面無法顯示的問題。

　　聚積投入大量研發(fā)資源，發(fā)表相對(duì)應(yīng)的高集成48通道LED驅(qū)動(dòng)IC系列，內(nèi)建金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）及時(shí)鐘頻率，節(jié)省控制訊號(hào)線，并且提升時(shí)鐘頻率，同時(shí)提升PCB布建效率及品質(zhì)，克服進(jìn)入5G時(shí)代后顯示屏技術(shù)面的挑戰(zhàn)，其中部份產(chǎn)品已經(jīng)獲韓系客戶認(rèn)證，明年將帶來明顯成長(zhǎng)動(dòng)能。

　　再者，mini－LED／micro－LED新應(yīng)用已確定在明年出現(xiàn)爆發(fā)性成長(zhǎng)，聚積除了完成相對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)IC開發(fā)，同時(shí)具備量產(chǎn)mini－LED／micro－LED顯示模組的能力。聚積LED驅(qū)動(dòng)IC具有高通道數(shù)，搭配掃描式驅(qū)動(dòng)等特性，精細(xì)的調(diào)光分區(qū)數(shù)，可看到更多影像明暗部細(xì)節(jié)。

　　聚積使用mini－LED實(shí)現(xiàn)高調(diào)光區(qū)域數(shù)的直下式背光模組，用來改善LCD長(zhǎng)久以來被詬病對(duì)比度較差特性，對(duì)比OLED的顯示效果相當(dāng)接近。mini－LED體積小，能夠?qū)崿F(xiàn)上千區(qū)的調(diào)光區(qū)域，并縮短光學(xué)距離（OD），使得直下式背光也能搭載于輕薄的顯示器機(jī)體內(nèi)。